【FULLSEMI】商标详情
- FULLSEMI
- 55490301
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-23
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-压电传感器,
0913-变压器（电）,
0913-硅外延片,
0913-稳压电源,
0913-芯片（集成电路）,
0913-遥控装置,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-压电传感器;0913-变压器（电）;0913-硅外延片;0913-稳压电源;0913-芯片（集成电路）;0913-遥控装置;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1758
- 2021-09-06
- 1770
- 2021-12-07
- 2021-12-07-2031-12-06
- 杭州富芯半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 济邦邦科技有限公司
2023-09-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-01-12 商标注册申请 | 注册证发文
2021-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-23 商标注册申请 | 申请收文
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0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-压电传感器,
0913-变压器（电）,
0913-硅外延片,
0913-稳压电源,
0913-芯片（集成电路）,
0913-遥控装置,
0913- 集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-压电传感器;0913-变压器（电）;0913-硅外延片;0913-稳压电源;0913-芯片（集成电路）;0913-遥控装置;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1758
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2023-08-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-01-12 商标注册申请 | 注册证发文
2021-05-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-23 商标注册申请 | 申请收文
