【芯享】商标详情
- 芯享
- 67336102
- 已销亡
- 普通商标
- 2022-09-21
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-质量检测,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-计算机程序的设计、制作或维护,
4220-计算机系统集成服务,
4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件,
4220-软件运营服务（SaaS）
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- 江苏省无锡市************
- 无锡华源专利商标事务所（普通合伙）
2023-02-04 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-12-10 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-12-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-10-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-10-12 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-09-21 商标注册申请 | 申请收文
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4209 , 4214 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-质量检测,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-计算机程序的设计、制作或维护,
4220-计算机系统集成服务,
4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件,
4220-软件运营服务（SaaS ）
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-质量检测;4214-设备和仪器的功能测试;4220-平台即服务（PaaS）;4220-计算机程序的设计、制作或维护;4220-计算机系统集成服务;4220-设计用于控制自助服务终端的计算机软件;4220-软件运营服务（SaaS） - 无锡芯享信息科技有限公司
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2022-12-10 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
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2022-10-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
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2022-09-21 商标注册申请 | 申请收文
