【YES】商标详情
- YES
- G1655715
- 待审中
- 普通商标
- 2022-04-14
-用于剥离设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于半导体制造的硬件、控制器、计算机硬件、计算机软件设备,
-用于半导体制造的组件、芯片、半导体晶片、硬件、计算机硬件、计算机软件和控制器,
-用于固化设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于气相沉积设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于涂装设备的组件、硬件、控制器、计算 机硬件和软件,
-用于清洁设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于等离子清洗设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于退火设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
-用于黏合设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件
-用于剥离设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于半导体制造的硬件、控制器、计算机硬件、计算机软件设备;-用于半导体制造的组件、芯片、半导体晶片、硬件、计算机硬件、计算机软件和控制器;-用于固化设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于气相沉积设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于涂装设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于清洁设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于等离子清洗设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于退火设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于黏合设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件 - 2021-09-04-2031-09-04
- YIELD ENGINEERING SYSTEMS， INC.
- 加利福尼亚弗里蒙特************
2023-06-12 国际部分注销 | 申请收文
2023-05-21 国际部分注销 | 申请收文
2022-11-15 驳回复审 | 申请收文
2022-10-13 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2022-10-13 领土延伸 | 驳回电子发文
2022-04-14 商标注册申请 | 申请收文
2022-04-14 领土延伸 | 申请收文
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- 2022-04-14
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-用于半导体制造的硬件、控制器、计算机硬件、计算机软件设备,
-用于半导体制造的组件、芯片、半导体晶片、硬件、计算机硬件、计算机软件和控制器,
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-用于 气相沉积设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件,
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-用于剥离设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于半导体制造的硬件、控制器、计算机硬件、计算机软件设备;-用于半导体制造的组件、芯片、半导体晶片、硬件、计算机硬件、计算机软件和控制器;-用于固化设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于气相沉积设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于涂装设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于清洁设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于等离子清洗设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于退火设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件;-用于黏合设备的组件、硬件、控制器、计算机硬件和软件 - 2021-09-04-2031-09-04
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