【HELIATEK】商标详情
- HELIATEK
- G1150556
- 已注册
- 普通商标
- 2013-03-09
0104 0104-半导体生产用的半导体晶片的薄膜沉积的化学原始材料,
0104-半导体生产的掺杂连接,
0104-半导体芯片生产用的化学制品,
0104-嵌入式电子部件用的连接件,
0104-工业有机化学制品,
0104-生产用的有机物料,
0104-用于半导体工业的化学制品,
0104-用于电子组件生产的化学合成物,
0104-电子工业用的化学制品
0104-半导体生产用的半导体晶片的薄膜沉积的化学原始材料;0104-半导体生产的掺杂连接;0104-半导体芯片生产用的化学制品;0104-嵌入式电 子部件用的连接件;0104-工业有机化学制品;0104-生产用的有机物料;0104-用于半导体工业的化学制品;0104-用于电子组件生产的化学合成物;0104-电子工业用的化学制品 - 2022-08-29-2032-08-29
- HELIATEK GMBH
- 萨克森德累斯顿************
- 国际局
2022-10-27 国际续展 | 申请核准审核
2022-10-02 国际续展 | 申请收文
2013-12-13 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2013-12-13 领土延伸 | 审查
2013-03-09 领土延伸 | 申请收文
- HELIATEK
- G1150556
- 已注册
- 普通商标
- 2013-03-09
0104 0104-半导体生产用的半导体晶片的薄膜沉积的化学原始材料,
0104-半导体生产的掺杂连接,
0104-半导体芯片生产用的化学制品,
0104-嵌入式电子部件用的连接件,
0104-工业有机化学制品,
0104-生产用的有机物料,
0104-用于半导体工业的化学制品,
0104-用于电子组件生产的化学合成物,
0104-电子工业用的化学制品
0104-半导体生产用的半导体晶片的薄膜沉积的化学原始材料;0104-半导体生产的掺杂连接;0104-半导体芯片生产用的化学制品;0104-嵌入式电子部件用的连接件;0104-工业有机化学制品;0104-生产用的有机物料;0104-用于半导体工业的化学制品;0104-用于电子组件生产的化学合成物;0104-电子工业用的化学制品 - 2022-08-29-2032-08-29
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2022-10-02 国际续展 | 申请收文
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