【国联半导体】商标详情
- 国联半导体
- 88302548
- 待审中
- 普通商标
- 2025-10-30
0303 , 0304 0303-抛光制剂,
0304-研磨剂,
0304-研磨材料,
0304-研磨纸,
0304-碳化硅（研磨料）,
0304-磨利用制剂,
0304-金刚砂,
0304-金刚砂（研磨用）,
0304-金刚铝（研磨料）,
0304-金属碳化物（研磨料）
0303-抛光制剂;0304-研磨剂;0304-研磨材料;0304-研磨纸;0304-碳化硅（研磨料）;0304-磨利用制剂;0304-金刚砂;0304-金刚砂（研磨用）;0304-金刚铝（研磨料）;0304-金属碳化物（研磨料） - 国联半导体材料（河南）有限公司
- 河南省郑州市************
- 郑州企思秒享知识产权代理有限公司
- 国联半导体
- 88302548
- 待审中
- 普通商标
- 2025-10-30
0303 , 0304 0303-抛光制剂,
0304-研磨剂,
0304-研磨材料,
0304-研磨纸,
0304-碳化硅（研磨料）,
0304-磨利用制剂,
0304-金刚砂,
0304-金刚砂（研磨用）,
0304-金刚铝（研磨料）,
0304-金属碳化物（研磨料）
0303-抛光制剂;0304-研磨剂;0304-研磨材料;0304-研磨纸;0304-碳化硅（研磨料）;0304-磨利用制剂;0304-金刚砂;0304-金刚砂（研磨用）;0304-金刚铝（研磨料）;0304-金属碳化物（研磨料） - 国联半导体材料（河南）有限公司
- 河南省郑州市************
- 郑州企思秒享知识产权代理有限公司
