【图形】商标详情
- 图形
- 89449262
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-30
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-纤维素,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104- 粘胶纤维,
0108-塑料分散剂,
0108-增塑剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-聚丙烯,
0108-聚氯乙烯树脂,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-纤维素;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-粘胶纤维;0108-塑料分散剂;0108-增塑剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚丙烯;0108-聚氯乙烯树脂;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1987
- 2026-06-13
- 1999
- 2026-09-14
- 2026-09-14-2036-09-13
- 安徽名汇新材料科技有 限公司
- 安徽省铜陵市************
- 铜陵思创商标事务有限责任公司
2026-06-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-06-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-04-13 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2026-01-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-30 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-30
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-纤维素,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-粘胶纤维,
0108-塑料分散剂,
0108-增塑剂,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-聚丙烯,
0108-聚氯乙烯树脂,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-纤维素;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-粘胶纤维;0108-塑料分散剂;0108-增塑剂;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚丙烯;0108-聚氯乙烯树脂;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1987
- 2026-06-13
- 1999
- 2026-09-14
- 2026-09-14-2036-09-13
- 安徽名汇新材料科技有限公司
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2026-06-15 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-06-13 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-04-13 商标注册申请 | 驳回通知书发文
2026-01-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-30 商标注册申请 | 申请收文
