【HIWIN】商标详情
- HIWIN
- 78896441
- 已注册
- 普通商标
- 2024-05-29
0744 0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备,
0744-静电工业设备,
0744-静电消除器
0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备;0744-静电工业设备;0744-静电消除器 - 1908
- 2024-10-20
- 1920
- 2025-01-21
- 2025-01-21-2035-01-20
- 大银微系统股份有限公司
- 台湾省台中市************
- 北京圣岛知识产权代理有限公司
2025-02-13 商标注册申请 | 注册证发文
2024-06-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-29 商标注册申请 | 申请收文
- HIWIN
- 78896441
- 已注册
- 普通商标
- 2024-05-29
0744 0744-半导体制造机,
0744-半导体制造设备,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-存储芯片制造机,
0744-电子工业设备,
0744-静电工业设备,
0744-静电消除器
0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-印刷电路板处理机;0744-存储芯片制造机;0744-电子工业设备;0744-静电工业设备;0744-静电消除器 - 1908
- 2024-10-20
- 1920
- 2025-01-21
- 2025-01-21-2035-01-20
- 大银微系统股份有限公司
- 台湾省台中市************
- 北京圣岛知识产权代理有限公司
2025-02-13 商标注册申请 | 注册证发文
2024-06-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-29 商标注册申请 | 申请收文
