【EPACK】商标详情
- EPACK
- 66984939
- 已注册
- 普通商标
- 2022-09-02
4209 4209-半导体封装设计
4209-半导体封装设计 - 1817
- 2022-11-27
- 1829
- 2023-02-28
- 2023-02-28-2033-02-27
- 广东南粤精工精密组件有限公司
- 广东省珠海市************
- 知域互联科技有限公司
2023-03-22 商标注册申请 | 注册证发文
2022-09-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-09-02 商标注册申请 | 申请收文
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