【BUMP SITU】商标详情
- BUMP SITU
- 51207876
- 已注册
- 普通商标
- 2020-11-12
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-大规模集成电路,
0913-微芯片,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-电子集成电路,
0913-结构化半导体晶片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-大规模集成电路;0913-微芯片;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-电子集成电路;0913-结构化半导体晶片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块 - 1739
- 2021-04-13
- 1751
- 2021-07-14
- 2021-07-14-2031-07-13
- 中芯集成电路（宁波）有限公司
- 浙江省宁波市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2021-08-18 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-11-12 商标注册申请 | 申请收文
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- 2020-11-12
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2020-11-12 商标注册申请 | 申请收文
