【FLEXBOND】商标详情
- FLEXBOND
- 83828701
- 已注册
- 普通商标
- 2025-03-05
4015 4015-半导体晶片的加工
4015-半导体晶片的加工 - 1934
- 2025-05-06
- 1946
- 2025-08-07
- 2025-08-07-2035-08-06
- 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
- 天津市天津市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-09-15 商标注册申请 | 注册证发文
2025-03-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-03-05 商标注册申请 | 申请收文
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4015 4015-半导体晶片的加工
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