【BINDOYEN】商标详情
- BINDOYEN
- 86261714
- 已初审
- 普通商标
- 2025-07-02
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-处理数字图像用计算机软件,
0910-半导体测试设备,
0910-测量器械和仪器,
0910-精密测量仪器,
0913-光学传感器,
0913-半导体,
0913-压力传感器,
0913-液位传感器,
0913-温度传感器
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-处理数字图像用计算机软件;0910-半导体测试设备;0910-测量器械和仪器;0910-精密测量仪器;0913-光学传感器;0913-半导体;0913-压力传感器;0913-液位传感器;0913-温度传感器 - 1955
- 2025-10-13
- 无锡秉杰机械有限公司
- 江苏省无锡市************
- 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）
2025-07-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-02 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-10-13 第1955期 查看公告
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- 86261714
- 已初审
- 普通商标
- 2025-07-02
0901 , 0910 , 0913 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0901-处理数字图像用计算机软件,
0910-半导体测试设备,
0910-测量器械和仪器,
0910-精密测量仪器,
0913-光学传感器,
0913-半导体,
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0913-液位传感器,
0913-温度传感器
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0901-处理数字图像用计算机软件;0910-半导体测试设备;0910-测量器械和仪器;0910-精密测量仪器;0913-光学传感器;0913-半导体;0913-压力传感器;0913-液位传感器;0913-温度传感器 - 1955
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