【JSXM】商标详情
- JSXM
- 70354340
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-21
0102 , 0104 0102-表面活性剂,
0104-促进金属合金形成用化学制剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用洗净剂,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0104-金属电镀用化学成分,
0104-镀银用银盐溶液
0102-表面活性剂;0104-促进金属合金形成用化学制剂;0104-半 导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用洗净剂;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0104-金属电镀用化学成分;0104-镀银用银盐溶液 - 1844
- 2023-06-20
- 1856
- 2023-09-21
- 2023-09-21-2033-09-20
- 江苏芯梦半导体设备有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州锦尚知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-10-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-17 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-08-11 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2023-07-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-04-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-21 商标注册申请 | 申请收文
- JSXM
- 70354340
- 已注册
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- 2023-03-21
0102 , 0104 0102-表面活性剂,
0104-促进金属合金形成用化学制剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用洗净剂,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0104-金属电镀用化学成分,
0104-镀银用银盐溶液
0102-表面活性剂;0104-促进金属合金形成用化学制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用洗净剂;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0104-金属电镀用化学成分;0104-镀银用银盐溶液 - 1844
- 2023-06-20
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