【EMTC】商标详情
- EMTC
- 3391753
- 已销亡
- 普通商标
- 2002-12-03
4209 , 4214 4209-制造集成电路的技术与工艺的研究与开发（替他人）,
4209-制造集成电路的技术研究,
4209-半导体晶片及集成电路的设计,
4214-半导体晶片及集成电路的测试,
4214-集成电路设计的测试分析
4209-制造集成电路的技术与工艺的研究与开发（替他人）;4209-制造集成电路的技术研究;4209-半导体晶片及集成电路的设计;4214-半导体晶片及集成电路的测试;4214-集成电路设计的测试分析 - 1101
- 2007-12-27
- 1113
- 2008-03-28
- 2008-03-28-2018-03-27
- 力旺电子股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京金信知识产权代理有限公司
2024-01-29 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2024-01-29 期满未续展注销商标 | 申请收文
2024-01-23 期满未续展注销商标 | 申请收文
2008-04-16 商标注册申请 | 打印注册证
2004-11-16 驳回复审 | 打印受理通知
2004-06-03 驳回复审 | 申请收文
2004-05-18 商标注册申请 | 打印驳回通知
2003-03-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2003-03-24 商标注册申请 | 补正回文
2003-03-24 商标注册申请 | 补正收文
2002-12-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-12-24 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-03 商标注册申请 | 申请收文
- EMTC
- 3391753
- 已销亡
- 普通商标
- 2002-12-03
4209 , 4214 4209-制造集成电路的技术与工艺的研究与开发（替他人）,
4209-制造集成电路的技术研究,
4209-半导体晶片及集成电路的设计,
4214-半导体晶片及集成电路的测试,
4214-集成电路设计的测试分析
4209-制造集成电路的技术与工艺的研究与开发（替他人）;4209-制造集成电路的技术研究;4209-半导体晶片及集成电路的设计;4214-半导体晶片及集成电路的测试;4214-集成电路设计的测试分析 - 1101
- 2007-12-27
- 1113
- 2008-03-28
- 2008-03-28-2018-03-27
- 力旺电子股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京金信知识产权代理有限公司
2024-01-29 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2024-01-29 期满未续展注销商标 | 申请收文
2024-01-23 期满未续展注销商标 | 申请收文
2008-04-16 商标注册申请 | 打印注册证
2004-11-16 驳回复审 | 打印受理通知
2004-06-03 驳回复审 | 申请收文
2004-05-18 商标注册申请 | 打印驳回通知
2003-03-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2003-03-24 商标注册申请 | 补正回文
2003-03-24 商标注册申请 | 补正收文
2002-12-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-12-24 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-03 商标注册申请 | 申请收文
