【HYBANC】商标详情
- HYBANC
- 75755887A
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
0913 , 0923 0913-半导体,
0913-集成电路用晶片,
0923-曝光胶卷
0913-半导体;0913-集成电路用晶片;0923-曝光胶卷 - 1885
- 2024-04-27
- 1897
- 2024-07-28
- 2024-07-28-2034-07-27
- 长鑫科技集团股份有限公司
- 安徽省合肥市************
- 邮寄办理
2024-08-22 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-18 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文
- HYBANC
- 75755887A
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-12
0913 , 0923 0913-半导体,
0913-集成电路用晶片,
0923-曝光胶卷
0913-半导体;0913-集成电路用晶片;0923-曝光胶卷 - 1885
- 2024-04-27
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2023-12-12 商标注册申请 | 申请收文