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4001-半导体晶片抛光,

4001-半导体材料处理，即：半导体材料表面的机械、化学、物理、抛光和黏合处理,

4001-材料处理，即：升华制造（PVT：物理蒸汽传输）,

4001-材料处理，即：材料层增长，尤其是材料层外延增长,

4001-材料处理，即：材料层沉积，尤其是：薄层的化学气相沉积（CVD：化学气相沉积）或物理气相沉积（PVD：物理气相沉积）,

4001-材料处理，即：材料的离子注入,

4001-材料处理，即：粉末烧结工艺制造,

4002-半导体晶片和半导体处理,

4002-半导体晶片抛光,

4002-半导体材料处理，即：半导体材料表面的机械、化学、物理、抛光和黏合处理,

4002-将材料层、半导体或元件转移到各种介质上,

4002-用于微电子学、光电子学、微系统、射频（RF）或功率元件、光子学的基板处理,

4015-半导体材料处理，即：半导体材料表面的机械、化学、物理、抛光和黏合处理