【芯基科技】商标详情
- 芯基科技
- 89369979
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-25
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0110 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0101-硼,
0102-氮化合物,
0102-硅胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-导热膏,
0108-未加工合成树脂,
0110-阻燃剂,
0112-助焊剂,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0101-硼;0102-氮化合物;0102-硅胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-导热膏;0108-未加工合成树脂;0110-阻燃剂;0112-助焊剂;0115-工业用黏合剂 - 1982
- 2026-05-06
- 1994
- 2026-08-07
- 2026-08-07-2036-08-06
- 北京芯基科技有限公司
- 北京市北京市************
- 北京君慧智达知识产权代理有限公司
2026-08-28 商标注册申请 | 注册证发文
2026-08-06 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-05-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-05-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-02-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-25 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-12-25
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0110 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0101-硼,
0102-氮化合 物,
0102-硅胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-导热膏,
0108-未加工合成树脂,
0110-阻燃剂,
0112-助焊剂,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0101-硼;0102-氮化合物;0102-硅胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-导热膏;0108-未加工合成树脂;0110-阻燃剂;0112-助焊剂;0115-工业用黏合剂 - 1982
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2025-12-25 商标注册申请 | 申请收文
