【STNSEMI】商标详情
- STNSEMI
- 76919027
- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-22
0101 , 0102 , 0104 , 0115 0101-硅,
0101-硒,
0101-碳,
0101-镓,
0102-氮化合物,
0102-碳化硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0115-工业用黏合剂
0101-硅;0101-硒;0101-碳;0101-镓;0102-氮化合物;0102-碳化硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0115-工业用黏合剂 - 1887
- 2024-05-13
- 1899
- 2024-08-14
- 2024-08-14-2034-08-13
- 安徽长飞先进半导体有限公司
- 安徽省芜湖市************
- 北京善任知识产权代理有限公司
2024-03-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-02-22 商标注册申请 | 申请收文
- STNSEMI
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-22
0101 , 0102 , 0104 , 0115 0101-硅,
0101-硒,
0101-碳,
0101-镓,
0102-氮化合物,
0102-碳化硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0115-工业用黏合剂
0101-硅;0101-硒;0101-碳;0101-镓;0102-氮化合物;0102-碳化硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0115-工业用黏合剂 - 1887
- 2024-05-13
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- 2024-08-14
- 2024-08-14-2034-08-13
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- 安徽省芜湖市************
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