【正工连科】商标详情
- 正工连科
- 85855273
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-11
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-模具铸造,
4002-焊接服务,
4002-金属加工,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-模具铸造;4002-焊接服务;4002-金属加工;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产 - 1953
- 2025-09-27
- 1965
- 2025-12-28
- 2025-12-28-2035-12-27
- 广州正业电子科技股份有限公司
- 广东省广州市************
- 广州骏思知识产权代理有限公司
2025-07-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-06-17 商标注册申请 | 申请收文
2025-06-11 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-模具铸造,
4002-焊接服务,
4002-金属加工,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-模具铸造;4002-焊接服务;4002-金属加工;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产 - 1953
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