【DIS MASK】商标详情
- DIS MASK
- 90311199
- 待审中
- 普通商标
- 2026-02-28
4001 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4006-玻璃抛光,
4006-玻 璃蚀刻,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-光掩膜加工服务（为他人）,
4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-印刷电路加工
4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4006-玻璃抛光;4006-玻璃蚀刻;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-光掩膜加工服务（为他人）;4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4015-印刷电路加工 - 无锡迪思微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2026-07-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-06-03 商标注册申请 | 补正通知书发文
2026-02-28 商标注册申请 | 申请收文
- DIS MASK
- 90311199
- 待审中
- 普通商标
- 2026-02-28
4001 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-用激光束处理材料,
4006-玻璃抛光,
4006-玻璃蚀刻,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-光掩膜加工服务（为他人）,
4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-印刷电路加工
4001-打磨;4001-用激光束处理材料;4006-玻璃抛光;4006-玻璃蚀刻;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-光掩膜加工服务（为他人）;4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4015-印刷电路加工 - 无锡迪思微电子股份有限公司
- 江苏省无锡市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2026-07-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-06-03 商标注册申请 | 补正通知书发文
2026-02-28 商标注册申请 | 申请收文
