
【芯世创联】商标详情

- 芯世创联
- 82913547
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-03
4209 , 4211 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-材料科学领域的研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-芯片设计,
4211-化学研究,
4220-计算机平台的开发,
4220-计算机软件开发,
4220-计算机软件设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-材料科学领域的研究;4209-研究和开发新产品;4209-芯片设计;4211-化学研究;4220-计算机平台的开发;4220-计算机软件开发;4220-计算机软件设计 - 1932
- 2025-04-20
- 1944
- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
- 杭州芯世创联科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 无锡航创知识产权服务有限公司
2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-03 商标注册申请 | 申请收文
- 芯世创联
- 82913547
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-03
4209 , 4211 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-材料科学领域的研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-芯片设计,
4211-化学研究,
4220-计算机平台的开发,
4220-计算机软件开发,
4220-计算机软件设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-材料科学领域的研究;4209-研究和开发新产品;4209-芯片设计;4211-化学研究;4220-计算机平台的开发;4220-计算机软件开发;4220-计算机软件设计 - 1932
- 2025-04-20
- 1944
- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
- 杭州芯世创联科技有限公司
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2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-03 商标注册申请 | 申请收文


