【芯向未来】商标详情
- 芯向未来
- 76321614A
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-11
0913 0913-半导体,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-集成电路用晶片 - 1883
- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 深圳市芯存科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳商标受理窗口
2024-08-08 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-11 商标注册申请 | 申请收文
- 芯向未来
- 76321614A
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-11
0913 0913-半导体,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-集成电路用晶片 - 1883
- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 深圳市芯存科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳商标受理窗口
2024-08-08 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-11 商标注册申请 | 申请收文
