【LEADY】商标详情
- LEADY
- 72923075
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-18
4001 , 4002 , 4015 4001-材料锯切服务,
4002-模具铸造,
4002-激光划线,
4002-金属加工,
4002-金属层压,
4002-金属电镀,
4002-锡焊,
4002-镀锡,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-材料锯切服务;4002-模具铸造;4002-激光划线;4002-金属加工;4002-金属层压;4002-金属电镀;4002-锡焊;4002-镀锡;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1859
- 2023-10-13
- 1871
- 2024-01-14
- 2024-01-14-2034-01-13
- 广东立迪智能科技有限公司
- 广东省东莞市************
- 深圳市华信合知识产权服务有限公司
2024-02-07 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-18 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-07-18
4001 , 4002 , 4015 4001-材料锯切服务,
4002-模具铸造,
4002-激光划线,
4002-金属加工,
4002-金属层压,
4002-金属电镀,
4002-锡焊,
4002-镀锡,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-材料锯切服务;4002-模具铸造;4002-激光划线;4002-金属加工;4002-金属层压;4002-金属电镀;4002-锡焊;4002-镀锡;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1859
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2023-07-18 商标注册申请 | 申请收文
