【NANYA】商标详情
- NANYA
- 3411990
- 已注册
- 普通商标
- 2002-12-20
4001 , 4015 4001-光罩封装加工(替他人),
4001-光罩装配(替他人),
4001-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4001-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4001-半导体封装加工(替他人),
4001-半导体装配(替他人),
4001-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4001-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4001-晶圆封装加工(替他人),
4001-晶圆装配(替他人),
4001-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4001-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4001-晶片封装加工(替他人),
4001-晶片装配(替他人),
4001-电子或电脑装配(替他人),
4001-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4001-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4001-集成电路封装加工(替他人),
4001-集成电路装配(替他人),
4015-光罩封装加工(替他人),
4015-光罩装配(替他人),
4015-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4015-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4015-半导体封装加工(替他人),
4015-半导体装配(替他人),
4015-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4015-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4015-晶圆封装加工(替他人),
4015-晶圆装配(替他人),
4015-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4015-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4015-晶片封装加工(替他人),
4015-晶片装配(替他人),
4015-电子或电脑装配(替他人),
4015-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
4015-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人),
4015-集成电路封装加工(替他人)
4001-光罩封装加工(替他人);4001-光罩装配(替他人);4001-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4001-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4001-半导体封装加工(替他人);4001-半导体装配(替他人);4001-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4001-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4001-晶圆封装加工(替他人);4001-晶圆装配(替他人);4001-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4001-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4001-晶片封装加工(替他人);4001-晶片装配(替他人);4001-电子或电脑装配(替他人);4001-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4001-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4001-集成电路封装加工(替他人);4001-集成电路装配(替他人);4015-光罩封装加工(替他人);4015-光罩装配(替他人);4015-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4015-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4015-半导体封装加工(替他人);4015-半导体装配(替他人);4015-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4015-晶圆之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4015-晶圆封装加工(替他人);4015-晶圆装配(替他人);4015-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4015-晶片之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4015-晶片封装加工(替他人);4015-晶片装配(替他人);4015-电子或电脑装配(替他人);4015-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人);4015-集成电路之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械研磨加工(替他人);4015-集成电路封装加工(替他人) - 926
- 2004-05-07
- 938
- 2004-08-07
- 2024-08-07-2034-08-06
- 南亚科技股份有限公司
- 台湾省新北市************
- 隆天知识产权代理有限公司
2024-05-11 商标续展 | 核准通知打印发送
2024-03-29 变更商标代理人 | 申请收文
2024-03-29 商标续展 | 申请收文
2018-03-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-02-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2018-02-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2018-01-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-01-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-12-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2014-12-10 商标续展 | 核准通知打印发送
2014-08-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2014-08-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2014-08-18 商标续展 | 打印受理通知书
2014-08-18 商标续展 | 等待打印受理通知书
2014-04-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-04-30 商标续展 | 申请收文
2004-08-31 商标注册申请 | 打印注册证
2003-01-07 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-01-07 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-20 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4015 4001-光罩封装加工(替他人),
4001-光罩装配(替他人),
4001-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
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4001-半导体封装加工(替他人),
4001-半导体装配(替他人),
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4015-半导体之微影、蚀刻、薄膜、扩散离子植入及化学机械处理(替他人),
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- 2004-05-07
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- 2004-08-07
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- 南亚科技股份有限公司
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- 隆天知识产权代理有限公司
2024-05-11 商标续展 | 核准通知打印发送
2024-03-29 变更商标代理人 | 申请收文
2024-03-29 商标续展 | 申请收文
2018-03-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证 明打印发送
2018-02-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2018-02-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2018-01-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-01-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-12-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2014-12-10 商标续展 | 核准通知打印发送
2014-08-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2014-08-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2014-08-18 商标续展 | 打印受理通知书
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2014-04-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-04-30 商标续展 | 申请收文
2004-08-31 商标注册申请 | 打印注册证
2003-01-07 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-01-07 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-12-20 商标注册申请 | 申请收文
