【RELIANT】商标详情
- RELIANT
- G1435802
- 待审中
- 普通商标
- 2018-11-22
-下列设备的安装、维护和修理，即半导体制造机器的、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-下列设备的翻新，即半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-半导体制造机械和系统的修理或维护,
-技术支持服务，即与下列设备维修有关的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-技术支持服务，即有关下列设备安装的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机
-下列设备的安装、维护和修理，即半导体制造机器的、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-下列设备的翻新，即半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-半导体制造机械和系统的修理或维护;-技术支持服务，即与下列设备维修有关的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-技术支持服务，即有关下列设备安装的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机 - LAM RESEARCH CORPORATION
- 加利福尼亚弗里蒙特************
- 国际局
2020-01-06 驳回复审 | 实审裁文发文
2020-01-06 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2019-05-15 驳回复审 | 申请收文
2019-04-18 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2019-04-18 领土延伸 | 驳回电子发文
2018-11-22 商标注册申请 | 申请收文
2018-11-22 领土延伸 | 申请收文
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- 待审中
- 普通商标
- 2018-11-22
-下列设备的安装、维护和修理，即半导体制造机器的、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-下列设备的翻新，即半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-半导体制造机械和系统的修理或维护,
-技术支持服务，即与下列设备维修有关的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机,
-技术支持服务，即有关下列设备安装的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机
-下列设备的安装、维护和修理，即半导体制造机器的、半导体基板制造机 器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-下列设备的翻新，即半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-半导体制造机械和系统的修理或维护;-技术支持服务，即与下列设备维修有关的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机;-技术支持服务，即有关下列设备安装的技术建议：半导体制造机器、半导体基板制造机器、半导体晶圆加工设备、半导体晶圆加工机 - LAM RESEARCH CORPORATION
- 加利福尼亚弗里蒙特************
- 国际局
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2019-04-18 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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