【硅炎晶聚】商标详情
- 硅炎晶聚
- 78811401
- 已销亡
- 普通商标
- 2024-05-24
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
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4209-半导体设计,
4209-集成电路设计
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- 江苏省盐城市************
- 上海市海华永泰律师事务所
2024-11-21 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-09-26 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-15 商标注册申请 | 受理 通知书发文
2024-05-24 商标注册申请 | 申请收文
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