【OPENESS】商标详情
- OPENESS
- 71811215
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-25
4209 , 4214 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究和开发,
4209-质量评估,
4209-集成电路的设计,
4214-产品测试
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术 项目研究;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究和开发;4209-质量评估;4209-集成电路的设计;4214-产品测试 - 1865
- 2023-11-27
- 1877
- 2024-02-28
- 2024-02-28-2034-02-27
- 信天翁半导体（杭州）有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州博微企业管理有限公司
2024-03-26 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-25 商标注册申请 | 申请收文
- OPENESS
- 71811215
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-25
4209 , 4214 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究和开发,
4209-质量评估,
4209-集成电路的设计,
4214-产品测试
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-技术项目研究;4209-研究和开发新产品;4209-科学研究和开发;4209-质量评估;4209-集成电路的设计;4214-产品测试 - 1865
- 2023-11-27
- 1877
- 2024-02-28
- 2024-02-28-2034-02-27
- 信天翁半导体（杭州）有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州博微企业管理有限公司
2024-03-26 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-25 商标注册申请 | 申请收文
