【HEPHAES】商标详情
- HEPHAES
- G1718225
- 待审中
- 普通商标
- 2023-03-16
0913 0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-碳化硅（SiC）晶片,
0913-碳化硅（SiC）锭，即制造半导体用预制衬底,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-碳化硅（SiC）晶片;0913-碳化硅（SiC）锭，即制造半导体用预制衬底;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 2023-01-04-2033-01-04
- HEPHAES TECHNOLOGIES INC.
- 不列颠哥伦比亚维多利亚************
- 国际局
2023-12-29 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-03-16 商标注册申请 | 申请收文
2023-03-16 领土延伸 | 申请收文
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0913 0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-碳化硅（SiC）晶片,
0913-碳化硅（SiC）锭，即制造半导体用预制衬底,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-碳化硅（SiC）晶片;0913-碳化硅（SiC）锭，即制造半导体用预制衬底;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 2023-01-04-2033-01-04
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