【ISIP】商标详情
- ISIP
- 5992210
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-11
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1193
- 2009-11-27
- 1205
- 2010-02-28
- 2020-02-28-2030-02-27
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-03-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-01-18 商标续展 | 申请收文
2020-01-16 商标续展 | 申请收文
2010-03-18 商标注册申请 | 打印注册证
2007-11-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-09-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2007-09-24 商标注册申请 | 补正回文
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4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1193
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