【艾的威路】商标详情
- 艾的威路
- 16325356
- 已注册
- 普通商标
- 2015-02-06
1702 , 1703 1702-半导体加工用不干胶带,
1702-半导体晶片加工用胶带,
1702-半导体芯片背部保护胶带,
1702-半导体芯片装配和层压用胶带,
1702-自粘胶带（在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用）,
1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带,
1703-半加工塑料物质,
1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜,
1703-涂有不干胶剂的塑料膜（非包装用）,
1703-非包装用塑料膜
1702-半导体加工用不干胶带;1702-半导体晶片加工用胶带;1702-半导体芯片背部保护胶带;1702-半导体芯片装配和层压用胶带;1702-自粘胶带（在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用）;1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带;1703-半加工塑料物质;1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜;1703-涂有不干胶剂的塑料膜（非包装用）;1703-非包装用塑料膜 - 1485
- 2015-12-27
- 1497
- 2016-03-28
- 2016-03-28-2026-03-27
- 琳得科株式会社
- 东京都东京************
- 北京旭知行知识产权代理有限公司
2016-05-09 商标注册申请 | 注册证发文
2016-05-09 商标注册申请 | 等待注册证发文
2015-08-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2015-08-14 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2015-07-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2015-07-22 商标注册申请 | 补正回文
2015-07-02 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2015-07-02 商标注册申请 | 补正通知发文
2015-02-06 商标注册申请 | 申请收文
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1702 , 1703 1702-半导体加工用不干胶带,
1702-半导体晶片加工用胶带,
1702-半导体芯片背部保护胶带,
1702-半导体芯片装配和层压用胶带,
1702-自粘胶带（在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用）,
1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带,
1703-半加工塑料物质,
1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜,
1703-涂有不干胶剂的塑料膜（非包装用）,
1703-非包装用塑料膜
1702-半导体加工用不干胶带;1702-半导体晶片加工用胶带;1702-半导体芯片背部保护胶带;1702-半导体芯片装配和层压用胶带;1702-自粘胶带（在半导体晶片、陶瓷电容器等电子零部件的制造工序中使用）;1702-非文具、非医用、非家用粘合胶带;1703-半加工塑料物质;1703-在半导体制造工序中使用的非包装用粘性塑料膜;1703-涂有不干胶剂的塑料膜（非包装用）;1703-非包装用塑料膜 - 1485
- 2015-12-27
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- 2016-03-28-2026-03-27
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2016-05-09 商标注册申请 | 注册证发文
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2015-07-22 商标注册申请 | 等待补正回文
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2015-07-02 商标注册申请 | 等待补正通知发文
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