【HDW】商标详情
- HDW
- 61955059
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-06
0744 , 0752 -制造半导体用激光处理机,
-制造半导体用灰化机设备,
-半导体加工机用气相沉积设备,
-半导体晶圆用加工机械装置,
0744-制造半导体用打标机,
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0744-制造半导体用蚀刻设备,
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0744- 半导体制造机,
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0744-半导体制造设备,
0744-半导体加工机,
0744-半导体基板制造机,
0744-半导体晶圆加工机 ,
0744-半导体芯片制造设备,
0752-半导体清洗设备,
0752-半导体清洗设备
-制造半导体用激光处理机;-制造半导体用灰化机设备;-半导体加工机用气相沉积设备;-半导体晶圆用加工机械装置;0744-制造半导体用打标机;0744-制造半导体用打标机;0744-制造半导体用蚀刻设备;0744-制造半导体用蚀刻设备;0744-半导体制造机;0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体加工机;0744-半导体基板制造机;0744-半导体晶圆加工机 ;0744-半导体芯片制造设备;0752-半导体清洗设备;0752-半导体清洗设备 - 1788
- 2022-04-20
- 1800
- 2022-07-21
- 2022-07-21-2032-07-20
- PSK控股公司
- 京畿道华城市************
- 北京银龙知识产权代理有限公司
2022-08-13 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-03-18 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-03-18 商标注册申请 | 补正回文
2022-02-11 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-01-06 商标注册申请 | 申请收文
- HDW
- 61955059
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-06
0744 , 0752 -制造半导体用激光处理机,
-制造半导体用灰化机设备,
-半导体加工机用气相沉积设备,
-半导体晶圆用加工机械装置,
0744-制造半导体用打标机,
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0744-半导体制造机,
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0752-半导体清洗设备,
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- 2022-04-20
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- 2022-07-21
- 2022-07-21-2032-07-20
- PSK控股公司
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2022-08-13 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-03-18 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-03-18 商标注册申请 | 补正回文
2022-02-11 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-01-06 商标注册申请 | 申请收文
