
【KBMC】商标详情

- KBMC
- 90803464
- 已注册
- 普通商标
- 2026-03-26
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0102-碳化硅(原材料),
0104-促进剂,
0104-催化剂,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0108-合成树脂用硬化剂,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工合成树脂
0101-半导体用硅;0102-碳化硅(原材料);0104-促进剂;0104-催化剂;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0108-合成树脂用硬化剂;0108-有机硅树脂;0108-未加工合成树脂 - 1989
- 2026-06-27
- 2001
- 2026-09-28
- 2026-09-28-2036-09-27
- 湖南金博碳素股份有限公司
- 湖南省益阳市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2026-06-29 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-06-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-04-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-03-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 90803464
- 已注册
- 普通商标
- 2026-03-26
0101 , 0102 , 0104 , 0108 0101-半导体用硅,
0102-碳化硅(原材料),
0104-促进剂,
0104-催化剂,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0108-合成树脂用硬化剂,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工合成树脂
0101-半导体用硅;0102-碳化硅(原材料);0104-促进剂;0104-催化剂;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0108-合成树脂用硬化剂;0108-有机硅树脂;0108-未加工合成树脂 - 1989
- 2026-06-27
- 2001
- 2026-09-28
- 2026-09-28-2036-09-27
- 湖南金博碳素股份有限公司
- 湖南省益阳市************
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2026-06-27 商标注册申请 | 排版初审公告
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2026-03-26 商标注册申请 | 申请收文


