【PXWSEMI】商标详情
- PXWSEMI
- 71530700
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-12
4001 , 4002 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4011-印刷,
4011-印刷机器和设备出租,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理 信息;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4011-印刷;4011-印刷机器和设备出租;4015-半导体晶片的加工 - 1853
- 2023-08-27
- 1865
- 2023-11-28
- 2023-11-28-2033-11-27
- 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司
- 广东省深圳市************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-12 商标注册申请 | 申请收文
- PXWSEMI
- 71530700
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-12
4001 , 4002 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4011-印刷,
4011-印刷机器和设备出租,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-电镀;4002-金属处理;4011-印刷;4011-印刷机器和设备出租;4015-半导体晶片的加工 - 1853
- 2023-08-27
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- 广东省深圳市************
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2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-12 商标注册申请 | 申请收文
