【ISIP】商标详情
- ISIP
- 5992209
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-11
4209 , 4214 4209-半导体封装设计,
4209-半导体技术的研究与开发(替他人),
4209-半导体机电工程技术领域的咨询服务,
4209-技术项目研究,
4209-质量检测,
4214-材料测试
4209-半导体封装设计;4209-半导体技术的研究与开发(替他人);4209-半导体机电工程技术领域的咨询服务;4209-技术项目研究;4209-质量检测;4214-材料测试 - 1206
- 2010-03-06
- 1218
- 2010-06-07
- 2020-06-07-2030-06-06
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-06-14 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-05-21 商标续展 | 申请收文
2020-05-19 商标续展 | 申请收文
2010-06-28 商标注册申请 | 打印注册证
2007-08-20 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-04-11 商标注册申请 | 申请收文
- ISIP
- 5992209
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-11
4209 , 4214 4209-半导体封装设计,
4209-半导体技术的研究与开发(替他人),
4209-半导体机电工程技术领域的咨询服务,
4209-技术项目研究,
4209-质量检测,
4214-材料测试
4209-半导体封装设计;4209-半导体技术的研究与开发(替他人);4209-半导体机电工程技术领域的咨询服务;4209-技术项目研究;4209-质量检测;4214-材料测试 - 1206
- 2010-03-06
- 1218
- 2010-06-07
- 2020-06-07-2030-06-06
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-06-14 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-05-21 商标续展 | 申请收文
2020-05-19 商标续展 | 申请收文
2010-06-28 商标注册申请 | 打印注册证
2007-08-20 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-04-11 商标注册申请 | 申请收文
