【GHSC】商标详情
- GHSC
- 77448891
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-21
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 杭州积海半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-09-30 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-21 商标注册申请 | 申请收文
- GHSC
- 77448891
- 已注册
- 普通商标
- 2024-03-21
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 杭州积海半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-09-30 商标注册申请 | 注册证发文
2024-04-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-03-21 商标注册申请 | 申请收文
