【原子派生】商标详情
- 原子派生
- 93696053
- 待审中
- 普通商标
- 2026-08-26
0104 , 0108 , 0115 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0108-聚合塑料,
0115-工业用合成树脂制黏合剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-有机硅树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0108-聚合塑料;0115-工业用合成树脂制黏合剂 - 杭州原子聚生科技有限公司
- 浙江省杭州市余杭区良渚街道金昌路2069号3幢645室
- 杭州立知诚成知识产权代理事务所（普通合伙）
2026-09-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-08-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 93696053
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- 2026-08-26
0104 , 0108 , 0115 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0108-聚合塑料,
0115-工业用合成树脂制黏合剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-生产合成材料、橡胶及聚合物用催化剂;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-有机硅树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工聚合树脂;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0108-聚合塑料;0115-工业用合成树脂制黏合剂 - 杭州原子聚生科技有限公司
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