【惠成新材】商标详情
- 惠成新材
- 59506909
- 已注册
- 普通商标
- 2021-09-27
0102 , 0104 0102-有机卤化物,
0102-有机磷化合物,
0102-有机金属化合物,
0102-杂环化合物,
0102-苯衍生物,
0102-酐,
0104-催化剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品
0102-有机卤化物;0102-有机磷化合 物;0102-有机金属化合物;0102-杂环化合物;0102-苯衍生物;0102-酐;0104-催化剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品 - 1771
- 2021-12-13
- 1783
- 2022-03-14
- 2022-03-14-2032-03-13
- 濮阳惠成电子材料股份有限公司
- 河南省濮阳市************
- 河南丞山知识产权服务有限公司
2022-04-14 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-09-27 商标注册申请 | 申请收文
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- 59506909
- 已注册
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- 2021-09-27
0102 , 0104 0102-有机卤化物,
0102-有机磷化合物,
0102-有机金属化合物,
0102-杂环化合物,
0102-苯衍生物,
0102-酐,
0104-催化剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品
0102-有机卤化物;0102-有机磷化合物;0102-有机金属化合物;0102-杂环化合物;0102-苯衍生物;0102-酐;0104-催化剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品 - 1771
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2021-10-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
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