【SEMIBOND】商标详情
- SEMIBOND
- 62228916
- 已注册
- 普通商标
- 2022-01-18
0901 , 0910 , 0913 , 0914 0901-计算机,
0901-连接器（数据处理设备）,
0910-半导体测试设备,
0910-测绘仪器,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-电子半导体,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0914-整流用电力装置
0901-计算机;0901-连接器（数据处理设备）;0910-半导体测试设备;0910-测绘仪器;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-电子半导体;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0914-整流用电力装置 - 1789
- 2022-04-27
- 1801
- 2022-07-28
- 2022-07-28-2032-07-27
- 昆山芯邦智能科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 广州后博商标代理有限公司
2022-08-19 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-01-18 商标注册申请 | 申请收文
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0901-连接器（数据处理设备）,
0910-半导体测试设备,
0910-测绘仪器,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-电子半导体,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0914-整流用电力装置
0901-计算机;0901-连接器（数据处理设备）;0910-半导体测试设备;0910-测绘仪器;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-电子半导体;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0914-整流用电力装置 - 1789
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