【芯傲华科技 SIO TECHNOLOGY】商标详情
- 芯傲华科技 SIO TECHNOLOGY
- 83579170
- 已注册
- 普通商标
- 2025-02-20
0102 , 0104 , 0110 , 0112 , 0115 0102-乙二醇,
0102-异丙醇,
0102-氢氟酸,
0102-氢氧化钾,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0110-防火制剂,
0112-焊接用化学品,
0115-固化剂
0102-乙二醇;0102-异丙醇;0102-氢氟酸;0102-氢氧化钾;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0110-防火制剂;0112-焊接用化学品;0115-固化剂 - 1948
- 2025-08-20
- 1960
- 2025-11-21
- 2025-11-21-2035-11-20
- 上海芯傲华科技有限公司
- 上海市上海市************
- 苏州骏昇商标事务有限公司
2025-06-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-03-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-02-20 商标注册申请 | 申请收文
- 芯傲华科技 SIO TECHNOLOGY
- 83579170
- 已注册
- 普通商标
- 2025-02-20
0102 , 0104 , 0110 , 0112 , 0115 0102-乙二醇,
0102-异丙醇,
0102-氢氟酸,
0102-氢氧化钾,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0110-防火制剂,
0112-焊接用化学品,
0115-固化剂
0102-乙二醇;0102-异丙醇;0102-氢氟酸;0102-氢氧化钾;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0110-防火制剂;0112-焊接用化学品;0115-固化剂 - 1948
- 2025-08-20
- 1960
- 2025-11-21
- 2025-11-21-2035-11-20
- 上海芯傲华科技有限公司
- 上海市上海市************
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2025-06-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2025-03-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-02-20 商标注册申请 | 申请收文
