【WANSEMI】商标详情
- WANSEMI
- 72742325
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-10
0104 , 0108 , 0115 0104-分离和脱胶用制剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-和研磨剂配用的辅助液,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产聚氨酯用化学品,
0104-蚀刻媒染剂（酸）,
0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用胶,
0115-工业用胶水,
0115-工业用预混合的黏性泡沫黏合剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-工业用黏合物质,
0115-建筑业用黏合剂
0104-分离和脱胶用制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-和研磨剂配用的辅助液;0104-工业用化学制剂;0104-生产聚氨酯用化学品;0104-蚀刻媒染剂（酸）;0108-聚氨酯;0115-固化剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用胶;0115-工业用胶水;0115-工业用预混合的黏性泡沫黏合剂;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合物质;0115-建筑业用黏合剂 - 1859
- 2023-10-13
- 1871
- 2024-01-14
- 2024-01-14-2034-01-13
- 万华化学集团股份有限公司
- 山东省烟台市************
- 山东千慧知识产权集团有限公司
2024-02-07 商标注册申请 | 注册证发文
2023-07-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-10 商标注册申请 | 申请收文
- WANSEMI
- 72742325
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-10
0104 , 0108 , 0115 0104-分离和脱胶用制剂,
0104- 半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-和研磨剂配用的辅助液,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产聚氨酯用化学品,
0104-蚀刻媒染剂（酸）,
0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用胶,
0115-工业用胶水,
0115-工业用预混合的黏性泡沫黏合剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-工业用黏合物质,
0115-建筑业用黏合剂
0104-分离和脱胶用制剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-和研磨剂配用的辅助液;0104-工业用化学制剂;0104-生产聚氨酯用化学品;0104-蚀刻媒染剂（酸）;0108-聚氨酯;0115-固化剂;0115-导电胶黏剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用胶;0115-工业用胶水;0115-工业用预混合的黏性泡沫黏合剂;0115-工业用黏合剂;0115-工业用黏合物质;0115-建筑业用黏合剂 - 1859
- 2023-10-13
- 1871
- 2024-01-14
- 2024-01-14-2034-01-13
- 万华化学集团股份有限公司
- 山东省烟台市************
- 山东千慧知识产权集团有限公司
2024-02-07 商标注册申请 | 注册证发文
2023-07-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-10 商标注册申请 | 申请收文
