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4001-用激光束处理材料,

4002-电镀,

4002-金属处理,

4015-半导体、集成电路用切割、成型加工及蚀刻处理加工（替他人）,

4015-半导体晶片的加工,

4015-印刷电路加工（替他人）,

4015-定做晶片、半导体、集成电路，包括定做专用集成电路，逻辑芯片，混合信号芯片以及存储器芯片,

4015-晶圆、晶片、半导体加工（替他人）,

4015-晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务（替他人）,

4015-集成电路光腌膜、电子晶片及电脑晶片的加工（替他人）,

4015-集成电路的装配服务（替他人）