【BOND】商标详情
- BOND
- G1485169
- 待审中
- 普通商标
- 2020-04-09
4015 4015-三维打印
4015-三维打印 - 2019-04-01-2029-04-01
- DEMCON bond 3D B.V.
- 上艾瑟尔省恩斯赫德************
- 国际局
2024-09-04 国际转让 | 申请核准审核
2024-08-25 国际转让 | 申请收文
2022-09-27 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-09-08 评审应诉 | 判决结果
2021-08-12 评审应诉 | 申请收文
2021-01-05 驳回复审 | 实审裁文发文
2020-10-28 驳回复审 | 申请收文
2020-09-27 驳回复审 | 申请收文
2020-09-04 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2020-09-04 领土延伸 | 驳回电子发文
2020-07-21 驳回复审 | 等待评审结案通知书
2020-07-21 驳回复审 | 评审结案通知书
2020-04-09 领土延伸 | 申请收文
2020-03-25 驳回复审 | 等待补正通知发文
2020-03-25 驳回复审 | 补正通知发文
2020-01-14 驳回复审 | 申请收文
2019-08-29 领土延伸 | 申请收文
- BOND
- G1485169
- 待审中
- 普通商标
- 2020-04-09
4015 4015-三维打印
4015-三维打印 - 2019-04-01-2029-04-01
- DEMCON bond 3D B.V.
- 上艾瑟尔省恩斯赫德************
- 国际局
2024-09-04 国际转让 | 申请核准审核
2024-08-25 国际转让 |