【晶合集成】商标详情
- 晶合集成
- 71468441
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-10
4015 -晶圆代工服务,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-替他人加工集成电路用晶片,
4015-能源生产
-晶圆代工服务;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-替他人加工集成电路用晶片;4015-能源生产 - 1853
- 2023-08-27
- 1865
- 2023-11-28
- 2023-11-28-2033-11-27
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 安徽省合肥市************
- 超凡知识产权服务股份有限公司
2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-05 商标注册申请 | 补正通知发文
2023-05-10 商标注册申请 | 申请收文
- 晶合集成
- 71468441
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-10
4015 -晶圆代工服务,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-替他人加工集成电路用晶片,
4015-能源生产
-晶圆代工服务;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-替他人加工集成电路用晶片;4015-能源生产 - 1853
- 2023-08-27
- 1865
- 2023-11-28
- 2023-11-28-2033-11-27
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 安徽省合肥市************
- 超凡知识产权服务股份有限公司
2023-12-20 商标注册申请 | 注册证发文
2023-08-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-05 商标注册申请 | 补正通知发文
2023-05-10 商标注册申请 | 申请收文
