【缔谊碧】商标详情
- 缔谊碧
- 87155292
- 已初审
- 普通商标
- 2025-08-19
4001 , 4002 , 4015 -为他人定制生产芯片（集成电路）,
-为他人封装半导体,
-半导体封装,
-半导体晶片的加工,
-半导体晶片的定制生产,
-半导体电路的定制生产,
-定做材料装配（为他人）,
-金属加工,
-金属处 理,
-金属铸造,
4001-定做材料装配（为他人）,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
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4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-为他人定制生产芯片（集成电路）;-为他人封装半导体;-半导体封装;-半导体晶片的加工;-半导体晶片的定制生产;-半导体电路的定制生产;-定做材料装配（为他人）;-金属加工;-金属处理;-金属铸造;4001-定做材料装配（为他人）;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属铸造;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1964
- 2025-12-20
- DB公司
- 首尔特别市首尔************
- 超凡（成都）国际知识产权代理有限公司北京分公司
2025-09-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-19 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-12-20 第1964期 查看公告
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- 87155292
- 已初审
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- 2025-08-19
4001 , 4002 , 4015 -为他人定制生产芯片（集成电路）,
-为他人封装半导体,
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-定 做材料装配（为他人）,
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4001-定做材料装配（为他人）,
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2025-09-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
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