【BTO】商标详情
- BTO
- 72662544
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-06
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-锡焊,
4002-镀金,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-锡焊;4002-镀金;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1857
- 2023-09-27
- 1869
- 2023-12-28
- 2023-12-28-2033-12-27
- 深圳市德云富电子科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 山东八戒知产云网络科技有限公司
2024-01-19 商标注册申请 | 注册证发文
2023-07-25 商 标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-06 商标注册申请 | 申请收文
- BTO
- 72662544
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-06
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-锡焊,
4002-镀金,
4015-为他人定制3D打印,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-锡焊;4002-镀金;4015-为他人定制3D打印;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1857
- 2023-09-27
- 1869
- 2023-12-28
- 2023-12-28-2033-12-27
- 深圳市德云富电子科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 山东八戒知产云网络科技有限公司
2024-01-19 商标注册申请 | 注册证发文
2023-07-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-06 商标注册申请 | 申请收文
