【世华】商标详情
- 世华
- 64179230
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-22
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-硅胶,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-未加工人造树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用 工业黏合剂
0102-硅胶;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-脱胶制剂（分离）;0108-未加工人造树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1808
- 2022-09-20
- 1820
- 2022-12-21
- 2022-12-21-2032-12-20
- 苏州世华新材料科技股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2023-01-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-01-12 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-07-09 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-07-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-10 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-04-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 2022-04-22
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-硅胶,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-未加工人造树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0115-工业用黏合剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0102-硅胶;0104-制造印刷电路板用 掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-脱胶制剂（分离）;0108-未加工人造树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0115-工业用黏合剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1808
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- 2022-12-21-2032-12-20
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2022-05-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
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