【EGRADE】商标详情
- EGRADE
- 70438314
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-24
0101 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-促进剂,
0104-净化剂（澄清剂）,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-电镀制剂,
0104-蓄电池充电用酸性水,
0104-金属电镀用化学成分,
0108-聚氨酯,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-促进剂;0104-净化剂（澄清剂）;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-电镀制剂;0104-蓄电池充电用酸性水;0104-金属电镀用化学成分;0108-聚氨酯;0115-工业用黏合剂 - 1847
- 2023-07-13
- 1859
- 2023-10-14
- 2023-10-14-2033-10-13
- 亨斯迈石油化学制品公司
- 加利福尼亚伍德兰************
- 思朴知识产权代理（上海）有限公司
2023-11-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-03-24
0101 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-促进剂,
0104-净化剂（澄清剂）,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用化学制剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-电镀制剂,
0104-蓄电池充电用酸性水,
0104-金属电镀用化学成分,
0108-聚氨酯,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-促进剂;0104-净化剂（澄清剂）;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制 造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用化学制剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-电镀制剂;0104-蓄电池充电用酸性水;0104-金属电镀用化学成分;0108-聚氨酯;0115-工业用黏合剂 - 1847
- 2023-07-13
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- 2023-10-14
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- 亨斯迈石油化学制品公司
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2023-11-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-12 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-24 商标注册申请 | 申请收文
