【ARGOMAX】商标详情
- ARGOMAX
- 11383842
- 已注册
- 普通商标
- 2012-08-22
0205 0205-糊状银镀粉(用于在半导体模片固定过程中粘合硅模和感光底层),
0205-银涂料,
0205-银镀粉
0205-糊状银镀粉(用于在半导体模片固定过程中粘合硅模和感光底层);0205-银涂料;0205-银镀粉 - 1380
- 2013-10-20
- 1392
- 2014-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 阿尔法组装解决方案公司
- 康涅狄格沃特伯里************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2023-11-02 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-10-15 商标续展 | 申请收文
2022-03-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-02-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-02-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2017-09-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2017-04-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2017-02-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2016-04-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2014-12-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2014-06-17 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-02-08 商标注册申请 | 打印注册证
2012-09-03 商标注册申请 | 打印受理通知
2012-08-22 商标注册申请 | 申请收文
- ARGOMAX
- 11383842
- 已注册
- 普通商标
- 2012-08-22
0205 0205-糊状银镀粉(用于在半导体模片固定过程中粘合硅模和感光底层),
0205-银涂料,
0205-银镀粉
0205-糊状银镀粉(用于在半导体模片固定过程中粘合硅模和感光底层);0205-银涂料;0205-银镀粉 - 1380
- 2013-10-20
- 1392
- 2014-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
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