【方圆】商标详情
- 方圆
- 81700696
- 待审中
- 普通商标
- 2024-10-31
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀锡,
4002-镀镍,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接;4002-金属处 理;4002-金属电镀;4002-镀锡;4002-镀镍;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 珠海天成先进半导体科技有限公司
- 广东省珠海市************
- 北京中铭联合商标事务所有限公司
2024-11-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2024-10-31
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4001-材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4002-焊接,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀锡,
4002-镀镍,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4002-焊接;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀锡;4002-镀镍;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 珠海天成先进半导体科技有限公司
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2024-10-31 商标注册申请 | 申请收文
