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【BOND】商标详情

商标名称
BOND
注册号
G1485169
当前状态
已驳回
商标类型
普通商标
类别
第09类
申请日期
2019-08-29
类似群
0901
商品/服务列表
0901-光学3D打印机
0901-光学3D打印机
初审公告期号
初审公告日期
注册公告期号
注册公告日期
专用权期限
申请人
BOND HIGH PERFORMANCE 3D TECHNOLOGY B.V.
申请人地址
上艾瑟尔省斯瓦罗************
代理人名称
国际局
商标流程
2019-08-29 领土延伸 | 申请收文
商标公告

商标名称
BOND
注册号
G1485169
当前状态
已驳回
商标类型
普通商标
类别
第09类
申请日期
2019-08-29
类似群
0901
商品/服务列表
0901-光学3D打印机
0901-光学3D打印机
初审公告期号
初审公告日期
注册公告期号
注册公告日期
专用权期限
申请人
BOND HIGH PERFORMANCE 3D TECHNOLOGY B.V.
申请人地址
上艾瑟尔省斯瓦罗************
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