【合邦】商标详情
- 合邦
- 3156257
- 已注册
- 普通商标
- 2002-04-23
0901 , 0913 0901-光盘,
0901-集成电路芯片,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-晶片组,
0913-电路板,
0913-芯片组,
0913-集成电路,
0913-集成电路晶片,
0913-音效产品芯片组
0901-光盘;0901-集成电路芯片;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-晶片组;0913-电路板;0913-芯片组;0913-集成电路;0913-集成电路晶片;0913-音效产品芯片组 - 871
- 2003-03-14
- 883
- 2003-06-14
- 2023-06-14-2033-06-13
- 合邦电子股份有限公司
- 台湾省新竹市************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2023-06-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-06-08 商标续展 | 申请收文
2018-06-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-06-03 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-05-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-03-17 变更商标代理人 | 打印核准变更代理人通知书
2013-12-04 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2013-04-08 变更商标代理人 | 打印受理通知
2013-03-18 变更商标代理人 | 申请收文
2013-03-18 商标续展 | 申请收文
2003-07-10 商标注册申请 | 打印注册证
2002-09-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-09-24 商标注册申请 | 补正回文
2002-09-24 商标注册申请 | 补正收文
2002-06-12 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-06-12 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-04-23 商标注册申请 | 申请收文
- 合邦
- 3156257
- 已注册
- 普通商标
- 2002-04-23
0901 , 0913 0901-光盘,
0901-集成电路芯片,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-晶片组,
0913-电路板,
0913-芯片组,
0913-集成电路,
0913-集成电路晶片,
0913-音效产品芯片组
0901-光盘;0901-集成电路芯片;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-晶片组;0913-电路板;0913-芯片组;0913-集成电路;0913-集成电路晶片;0913-音效产品芯片组 - 871
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2023-06-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-06-08 商标续展 | 申请收文
2018-06-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-06-03 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-05-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-03-17 变更商标代理人 | 打印核准变更代理人通知书
2013-12-04 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2013-04-08 变更商标代理人 | 打印受理通知
2013-03-18 变更商标代理人 | 申请收文
2013-03-18 商标续展 | 申请收文
2003-07-10 商标注册申请 | 打印注册证
2002-09-24 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-09-24 商标注册申请 | 补正回文
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2002-06-12 商标注册申请 | 打印受理通知
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2002-04-23 商标注册申请 | 申请收文
